分立器件
分立器件
Discrete Device

Y1466PA(FCX591A)-1.0 小信号通用三极管

★  Y1466PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率三极管

★  圆片尺寸:5英寸

★  利用该芯片封装的三极管典型成品有FCX591A

★  ICM=2A,PCM=1W,Tj:-65-150℃

★  芯片尺寸:0.66×0.66(mm)²

★  压焊区尺寸   B区压焊尺寸:138×138(μm)2

                            E区压焊尺寸:134×138(μm)2

★  正面电极:铝,厚度3.3μm

★  表面钝化:SiN

★  芯片背极:背金(单层金)

    芯片背极为集电极,正面为基极和发射极见右图:

★  芯片厚度:220±20(μm)

    划片道宽度: 50μm